松見研磨材はお客様のニーズに合った研磨材を提供いたします。

HO微粉は人造研磨材の中の特異性な一種のアルミナ系ラッピング材です。主に電子産業関連機器類の心臓部に使用されている半導体素子。半導体素子を製造する為にシリコンに代表される半導体結晶や化合物半導体等を材料に使用し、表面加工にムラがなく、均一な研磨仕上りが得られる精密LAPPING POWDERです。
HOは厳選された材料を使用し、独自の加工工程によって粒形と硬度に特徴のある、アルミナ、シリカ質の精密LAPPING POWDERです。　
自生発刃作用があり、常に安定した研磨能力をもたらすと共に、スクラッチの発生防止も緩和できます。
半導体結晶だけでなく、レンズ、プリズム、硝子、水晶等にも優れた加工性能を発揮することが出来ます。